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Planarità a 4 pollici di Chip Tray For Electronic Parts 0.3mm dell'ABS del nero di ESD

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Confezione di waffle ESD da 4 pollici con chip IC di dimensioni standard utilizzata per moduli e chip elettronici

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ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC

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Vassoi a nido d'ape ESD sicuri e compatibili con camere bianche ad alta purezza per dispositivi optoelettronici sensibili

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Vassoi per patatine impilabili da 2x2 pollici a forma di waffle con coperchio sicuro e sistemi di clip

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2 pollici Waffle Pack chip trays per l'allineamento accurato dei componenti microelettronici

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Vassoi a nido d'ape conduttivi impilabili resistenti agli urti per la spedizione di componenti fragili

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