La CINA IC Chip Tray

Telaio a chip IC a camere durevole anti-statico e waffle di alta densità utilizzato nell'industria dei semiconduttori

Progettazione:Campione

Altezza:Dimensione standard

Temperatura:Secondo il materiale del prodotto
Disegno quadrato del camfer IC chip tray circuito integrato Waffle Pack Capacità 100 PCS

Pagina di guerra:2 pollici > 0,2 mm 4 pollici > 0,3 mm

Resistenza chimica:In linea con gli standard internazionali JEDEC, forte versatilità.

Classe pulita:Pulizia generale ed ultrasonica
4 pollici IC chip tray per alta durata e eco-friendly utilizzato nel campo di imballaggio semiconduttore

QTY della matrice:TBC

Riutilizzabile:- Sì, sì.

Anti-statico:1.0*10E4~1.0*10E11Ω
Anti-statico IC chip tray per la pulizia generale e ultrasonica a lunga durata 4 pollici waffle pack

Altezza:Dimensione standard

Pagina di guerra:2 pollici > 0,2 mm 4 pollici > 0,3 mm

Classe pulita:Pulizia generale ed ultrasonica
Confezione per chip IC ESD nera riutilizzabile con forte resistenza chimica

Anti-statico:1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Progettazione:Campione

Pagina di guerra:2 pollici > 0,2 mm 4 pollici > 0,3 mm
Confezione di waffle ESD da 4 pollici con chip IC di dimensioni standard utilizzata per moduli e chip elettronici

Ecologica:- Sì, sì.

Anti-statico:1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Pagina di guerra:2 pollici > 0,2 mm 4 pollici > 0,3 mm
Confezione a chip quadrata con chiusure e clip

Resistenza chimica:In linea con gli standard internazionali JEDEC, forte versatilità.

QTY della matrice:TBC

Pagina di guerra:2 pollici > 0,2 mm 4 pollici > 0,3 mm
Contenitore di chip per IC ESD personalizzabile con componenti elettronici ad alte prestazioni conforme alla normativa RoHS

Classe pulita:Pulizia generale ed ultrasonica

Ecologica:- Sì, sì.

Pagina di guerra:2 pollici > 0,2 mm 4 pollici > 0,3 mm
Tastiera a chip IC di dimensioni standard Matrice quantità 128 PCS Adatta per il trasporto di chip elettronici

Classe pulita:Pulizia generale ed ultrasonica

Temperatura:Secondo il materiale del prodotto

Riutilizzabile:- Sì, sì.
Pacchetto accatastabile di plastica nero Chip Tray Ultra Clean della cialda di ESD

Materiale:PC

Colore:Nero

QTY della matrice:6*7=42PCS
Pacchetto a 2 pollici nero della cialda di ESD per planarità ROHS delle parti 0.2mm di IC

Materiale:ABS

Colore:Nero

Proprietà:ESD
Cassa nera non standard di Chip Trays For Optical Device del pacchetto della cialda dell'ABS

Materiale:ABS

Colore:Nero

Planarità:Max 0.2mm

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IC Chip Tray

Pacchetto a 2 pollici IC Chip Tray della cialda

Confezione personalizzata 2VCM IC Chip Tray per piccoli chip di particelle

Stoccaggio ESD IC Chip Tray di trasbordo

La CINA IC Chip Tray

Telaio a chip IC a camere durevole anti-statico e waffle di alta densità utilizzato nell'industria dei semiconduttori

Disegno quadrato del camfer IC chip tray circuito integrato Waffle Pack Capacità 100 PCS

4 pollici IC chip tray per alta durata e eco-friendly utilizzato nel campo di imballaggio semiconduttore

Anti-statico IC chip tray per la pulizia generale e ultrasonica a lunga durata 4 pollici waffle pack

Confezione per chip IC ESD nera riutilizzabile con forte resistenza chimica

Confezione di waffle ESD da 4 pollici con chip IC di dimensioni standard utilizzata per moduli e chip elettronici

Confezione a chip quadrata con chiusure e clip

Contenitore di chip per IC ESD personalizzabile con componenti elettronici ad alte prestazioni conforme alla normativa RoHS

Tastiera a chip IC di dimensioni standard Matrice quantità 128 PCS Adatta per il trasporto di chip elettronici

Pacchetto accatastabile di plastica nero Chip Tray Ultra Clean della cialda di ESD

Pacchetto a 2 pollici nero della cialda di ESD per planarità ROHS delle parti 0.2mm di IC

Cassa nera non standard di Chip Trays For Optical Device del pacchetto della cialda dell'ABS

IC Chip Tray

Vassoio ad alta temperatura di plastica nero del vassoio ESD 12PCS del pacchetto della cialda

Lo SGS ha approvato i vassoi sicuri accatastabili riutilizzabili di ESD neri con i chip sottili

Verde conduttivo di precisione di Mirco Electronic Components Static Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec

Il ODM personalizza il vassoio ad alta temperatura IDP di Jedec per il dispositivo ottico

ANCHE componenti del vassoio di norme ESD del pacchetto di Jedec rispettose dell'ambiente

Riciclati ESD Custom Jedec Trays Die Transport BGA Chips Resistenza alle alte temperature 180°C