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Chip del nero ESD JEDEC Tray High Temperature Resistant For LGA IC di ROHS

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Confezionati JEDEC Matrix Trays Confezionati con componenti ESD per l'archiviazione di dispositivi IC

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Matrice materiale Tray With Standard Pocket Design del profilo MPPO BGA di JEDEC

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Certificato biodegradabile di iso del PC ESD del vassoio a semiconduttore dell'OEM del ODM

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Componenti elettronici standard Tray Anti Static Performance dello SGS

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RoHS ha approvato IC antistatico Tray Reusable Features

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Tastiere JEDEC personalizzati neri Materiale PPE ESD sicuro per vassoio IC ad alta temperatura personalizzato

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Piatto JEDEC impilabile Piatto di imballaggio dei componenti IC antistatici

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Secondo forma IC su ordinazione standard Chip Tray Less Than di JEDEC 0.76mm

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Piatto nero JEDEC per chip confezionati BGA conforme alla matrice di progettazione standard 8x16=128PCS

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