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Vassoi a nido d'ape ESD sicuri e compatibili con camere bianche ad alta purezza per dispositivi optoelettronici sensibili
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Pacchetto accatastabile di plastica nero Chip Tray Ultra Clean della cialda di ESD
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I vassoi High Precision Waffle Pack garantiscono il controllo della contaminazione in camera bianca e lo stoccaggio sicuro dei circuiti integrati
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2 pollici 4 pollici opzionale piccolo vassoio per la manipolazione del chip IC attraverso l'imballaggio e l'ispezione classe pulita generale e pulizia ad ultrasuoni
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Tavolo JEDEC a basso profilo con piattazza inferiore a 0,76 mm e marcatori a pin 1 per componenti IC ad alta densità
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Vassoi a nido d'ape conduttivi impilabili resistenti agli urti per la spedizione di componenti fragili
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Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C
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Vassoi a nido d'ape per camere bianche ad alta precisione per la manipolazione sicura dei circuiti integrati e la prevenzione dell'inquinamento
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Vassoi a nido d'ape antistatici per alte temperature con fessura a croce per chip IC a semiconduttore
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Tavolo JEDEC di alto profilo con altezza di 0,40 pollici per il tipo di carico del modulo sicuro e la compatibilità universale