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Imballaggio di Chip Trays For Optical Device del pacchetto della cialda di planarità dello SGS 0.2mm

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Stampaggio ad iniezione materiale di carico dell'ABS di Chip Tray del filtro da planarità 0.3mm

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Coperchio del vassoio per patatine fritte in PP trasparente da 2 pollici per lo stoccaggio durante il trasporto

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Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

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Pacchetto Chip Trays Match Automation Equipment della cialda del nero dell'OEM

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Confezione di waffle a temperatura elevata con vassoio sicuro ESD da 4 pollici con tasche ottimizzate e curva inferiore a 0,3 mm

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Attraverso la struttura IC del foro che imballa Tray Lightweight Moisture Proof

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Vassoio per chip personalizzato con una tasca di dimensioni 8,2*9,2*2,8 mm, adatto per l'industria dei semiconduttori

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Chip Colourful neri personalizzabili di Chip Trays For IC rf VR del pacchetto della cialda di ESD

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I vassoi resistenti ad alta temperatura della matrice di JEDEC trasportano la rf IC

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