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Vassoi di JEDEC IC

Materiali standard non ESD delle ANCHE del vassoio a semiconduttore di JEDEC LGA IC

ESD PPE antistatico nero MPPO IC imballaggio JEDEC chip tray ROHS

Il PPE antistatico JEDEC standard ESD protegge il vassoio del modulo

JEDEC Design Tray Pocket Size 11.93*16.5*4.34mm per dispositivo MEMS in MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

Tastiera elettronica antistatica ecologica e riutilizzabile Tastiera matrice standard JEDEC

BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY pienamente conforme agli standard JEDEC

Vassoi della matrice di JEDEC

Norme termoresistenti di Tray In Line With JEDEC della matrice di JEDEC

Planarità 0,76 mm Nero Vassoio matrice QFN MPPO JEDEC Approvato ROHS

Vassoi Matrix Black MPPO JEDEC 12x30 per parti elettroniche

Vassoio JEDEC DPI ESD nero personalizzato per componenti elettronici

Matrice resistente Tray For Precision Modules PCBA di JEDEC di temperatura di ESD

Vassoi neri di plastica Eco della matrice di iso 9001 amichevole per la componente di IC

IC Chip Tray

Certificato biodegradabile di iso del PC ESD del vassoio a semiconduttore dell'OEM del ODM

Serie standard del supporto di IC Chip Tray Anti Static For Lens del PC amichevole di Eco

Pacchetto accatastabile di plastica nero Chip Tray Ultra Clean della cialda di ESD

L'alto pacchetto Chip Trays della cialda di pulizia a 4 pollici per piccolo nudo muore

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Industria dei semiconduttori utilizza vassoi JEDEC con pacchetto BGA standard ad alta temperatura personalizzabile

Conformità SGS per spedizionieri di imballaggi per semiconduttori

Piatti JEDEC personalizzati Non-ESD Resistenza alle alte temperature fino a 180°C

Certificato nero di iso dei vassoi della matrice di JEDEC dell'incavo di resistività stabile

Vassoi su ordinazione antistatici permanenti di JEDEC per la disposizione del connettore

Il ODM personalizza il vassoio ad alta temperatura IDP di JEDEC per il dispositivo ottico

Pacchetto Chip Trays della cialda

Le parti di carico di IC prendono il pacchetto della cialda della struttura con le pinzette

Materiale statico pulito del PC di Chip Tray del contenitore di cialda di progettazione professionale anti

Planarità a 4 pollici di Chip Tray For Electronic Parts 0.3mm dell'ABS del nero di ESD

Pacchetto Chip Trays Match Automation Equipment della cialda del nero dell'OEM

ROHS Vassoi per chip in plastica nera per waffle per fustellatura nuda

Vassoio dei componenti elettronici

Resistenza della corrosione del vassoio 4inch dei componenti elettronici dell'OEM Reuseable

Caricamento di componenti elettronici IC Piccole parti vassoio per lo stampaggio a iniezione

Vassoio termoresistente 81PCS dei componenti elettronici di IC per industria militare

Planarità antistatica del vassoio 0.3mm di componente elettronico di industria ottica

Stampaggio ad iniezione materiale di carico dell'ABS di Chip Tray del filtro da planarità 0.3mm

Nudo muoiono i vassoi

Il pacchetto a 3 pollici della cialda nudo muore vassoi 44PCS rispettosi dell'ambiente

Componenti elettronici sensibili di Chip Bare Die Trays For di combinazione dell'esposizione

Anti pulizia senza polvere ad alto livello d'imballaggio statica dei vassoi di IC

Anti vassoi statici

Temperatura su misura di PEI Anti Static Trays High di colore 180 gradi

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

ESD IC di plastica nero a 4 pollici Tray Clip High Temperature Resistance

Clip a 2 pollici nera 10+1 del pacchetto della cialda dei pp per trasporto delle componenti di IC

Clip a 4 pollici del pacchetto della cialda di ESD per 20 vassoi 1 coperchio e 10 vassoi 1 coperchio

Contenitore appiccicoso di gel

Copertura trasparente del contenitore appiccicoso leggero di gel per la conservazione delle pietre preziose

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Cassetta di wafer metallici

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