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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Mappa del sito
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Vassoi di JEDEC IC

Vassoi di JEDEC IC dei componenti elettronici dei vassoi della matrice del nero ESD JEDEC del PPE

MPPO / PPE / ABS / PEI / IDP JEDEC IC Matrix Trays Disegno rettangolare a basso profilo

IC confezionamento BGA IC tipo JEDEC IC vassoi neri MPPO PPE ABS PEI materiale IDP

Forma rettangolare JEDEC vassoio per la spedizione di componenti elettronici IC

IC Packaging JEDEC IC Trays Resistente alla superficie Nero Colore 7,62mm Altezza

Vassoi ad alta temperatura di JEDEC IC di resistenza per il sensore IC di MEMS

Vassoi della matrice di JEDEC

4x12 matrice MPPO JEDEC nero materiale Tray For Electronic Parts

lo spessore di 7.62mm ha personalizzato la matrice di plastica Tray For Electronic Parts di JEDEC

Vassoio su misura della matrice del nero di JEDEC MPPO ESD per l'apparecchio elettronico

Planarità ROHS dei vassoi 0.76mm della matrice di JEDEC di norme ambientali di raduno

Micro vassoio nero su misura della matrice della cavità JEDEC per le componenti di IC

vassoi del nero MPPO JEDEC della matrice 3x7 per industria di imballaggio di IC

IC Chip Tray

Certificato biodegradabile di iso del PC ESD del vassoio a semiconduttore dell'OEM del ODM

Serie standard del supporto di IC Chip Tray Anti Static For Lens del PC amichevole di Eco

Pacchetto accatastabile di plastica nero Chip Tray Ultra Clean della cialda di ESD

L'alto pacchetto Chip Trays della cialda di pulizia a 4 pollici per piccolo nudo muore

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Tastiere JEDEC personalizzati neri Materiale PPE ESD sicuro per vassoio IC ad alta temperatura personalizzato

I vassoi JEDEC personalizzati conformi a Rohs sono la soluzione di imballaggio definitiva per gli articoli sensibili all'ESD

Trattamento per iniezione vassoi JEDEC personalizzati con lavorazione di precisione e resistenza chimica

RoHS ha personalizzato il componente elettronico Tray Matrix Plastic

Vassoi su ordinazione di JEDEC di industria ottica dello SGS per il semiconduttore di IC di memoria

Dispositivi per la produzione di energia elettrica

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio per chip PC ad alta temperatura personalizzato per il caricamento di chip IC

Vassoi a 4 pollici su misura del pacchetto della cialda del PC per Chip Storage 54PCS

Matrice a 2 pollici materiale di Chip Trays 7x8 56PCS del pacchetto della cialda del PC nero

Lo SGS ha approvato il pacchetto a 4 pollici della cialda di colore nero per le componenti elettroniche

Vassoi compiacenti standard del pacchetto della cialda dello SGS ROHS per i chip optoelettronici

Resistenza termoresistente di Chip Trays Light Weight Corrosion del pacchetto della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Resistenza della corrosione del vassoio 4inch dei componenti elettronici dell'OEM Reuseable

Caricamento di componenti elettronici IC Piccole parti vassoio per lo stampaggio a iniezione

Vassoio termoresistente 81PCS dei componenti elettronici di IC per industria militare

Planarità antistatica del vassoio 0.3mm di componente elettronico di industria ottica

Stampaggio ad iniezione materiale di carico dell'ABS di Chip Tray del filtro da planarità 0.3mm

Nudo muoiono i vassoi

Il pacchetto a 3 pollici della cialda nudo muore vassoi 44PCS rispettosi dell'ambiente

Componenti elettronici sensibili di Chip Bare Die Trays For di combinazione dell'esposizione

Anti pulizia senza polvere ad alto livello d'imballaggio statica dei vassoi di IC

Anti vassoi statici

Temperatura su misura di PEI Anti Static Trays High di colore 180 gradi

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

ESD IC di plastica nero a 4 pollici Tray Clip High Temperature Resistance

Clip a 2 pollici nera 10+1 del pacchetto della cialda dei pp per trasporto delle componenti di IC

Clip a 4 pollici del pacchetto della cialda di ESD per 20 vassoi 1 coperchio e 10 vassoi 1 coperchio

Contenitore appiccicoso di gel

Copertura trasparente del contenitore appiccicoso leggero di gel per la conservazione delle pietre preziose

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

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